第163章 利好消息(2 / 2)

/br> “原材料一般用的是磷化铟、砷化镓等第二代半导体材料!”

宋清雯越说越是激动:“从制备工序上来说,光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性,但光子芯片侧重点在于外延设计与制备环节,而非光刻环节!

“因而,我们并不需要依赖高端的光刻机,百纳米以下的光刻机足以完成光子芯片的制作!”

肖克闻言也是颇为震惊道:“100n以下制程芯片的光刻机就可以了?”

“这……太不可思议了!”

宋清雯点了点头道:“现在的电子芯片依然是以硅为主,当发展到5n以下的制程后,这种材料无法满足工艺要求时,就会被淘汰!”

“在摩尔定律极限的背景下,芯片工艺的极限可能只会达到1.4n!在指甲盖大小的芯片上,需要集成超过150亿的晶体管,可见技术难度有多高了!”

肖克也是砸吧着嘴巴,但是他对半导体不熟悉,只是觉得听起来好牛逼!

“那我们90n制程的光子芯片能具备1.4n制程电子芯片相同的功能吗?”肖克十分关心得问道。

宋清雯博士点了点头道:“光电子器件是光子芯片的核心组成部分,和硅基电子器件存在着很大的差别,在传输速度、计算能力上较于电子芯片要快1000倍,且在功耗的控制上也更佳!”

看到肖克一脸懵逼的样子,宋清雯不禁解释道:“可以简单理解,电子集成芯片采用电流信号来作为信息的载体,而光子芯片则采用频率更高的光波来作为信息载体。”

“光子芯片主要通过使用芯片上的光波导、光束耦合器、电光调制器、光电探测器和激光器等仪器来操作光信号,而不是电信号。”

“电子芯片擅长数字计算,而光子芯片则擅长传输和处理模拟信息。因此,目前光子芯片主要用于光纤通信、化学,生物或光谱传感器、计量、经典和量子信息处理等特定应用”宋清雯解释道。

肖克恍然大悟得点了点头道:“我可不可以理解,光子芯片在通信行业上更有前景?完全可以代替现有的3n的电子芯片?!”

一旁的肖毅忍不住插话道:“爸,总之就是一句话,我们在芯片上,已经实现了换道超车!再也不害怕米国人卡我们脖子!!”

轰……

肖克只觉得脑袋一懵逼,这个解释,这回我是真懂了!

那可是芯片啊!

我们…竟然…换道超车了!

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